疫情加剧芯片荒 疫情对芯片行业的影响
“芯片荒”加剧、扩产潮来袭
近日，台湾地区、马来西亚疫情加剧产业供需紧张，“芯片荒”加剧;同时，国内开启新一轮芯片扩产潮，国内半导体设备企业订单爆满、交货期普遍延长。
6月1日起，全球重要的半导体生产基地马来西亚因疫情恶化，已实行“全面封锁”，暂停经济和社会活动，预计封锁期2-4周。目前，马来西亚的疫情仍未缓和，6月5日新增确诊病例达7452例，现有确诊85607例。
6月6日，台湾媒体报道，台湾半导体封测厂商京元电已有130名员工确诊感染新冠病毒，并已将近千名外籍员工分流移置其它宿舍。京元电在5月底已发现员工感染新冠，6月4日，该公司发布公告称，为筛查全体员工感染情况，自当天19:20起公司全线停工48小时。近期台湾地区疫情持续恶化，6月5日新增确诊病例852人，现有确诊人员9905人。
台湾地区是全球半导体生产的核心地带，其晶圆代工、封装测试产值全球第一，IC设计全球第二。马来西亚也是全球重要的半导体生产基地，2019年其封测行业收入为289亿美元，占据全球封测市场份额的13%，英特尔、AMD、恩智浦、德州仪器、ASE、英飞凌等知名厂商都在当地建有封测或元器件制造工厂。
马来西亚、台湾地区的疫情恶化，将进一步给全球半导体供给带来压力，芯片供不应求的状态或将加剧。
在此背景下，全球晶圆代工、封测等环节的加工价格将保持强势，而中国大陆晶圆代工、封测厂商将得益于大陆良好的疫情控制环境保持有序生产，有望直接受益于行业高景气度并承接部分海外订单转移。
另外，在芯片设计环节，由于半导体供需持续紧张，将导致大量中小型芯片设计厂商无法抢到晶圆代工、封测产能，从而使得芯片设计环节行业集中度提升，供应链管理能力较强的大型芯片设计厂商，向下游客户的议价权进一步提升，将能够向下游转移成本上升甚至进一步加价。(简单地说，就是结构性利好设计龙头)
最后，最为关键的是，此次芯片持续供不应求，已促使各大晶圆厂纷纷大规模扩产，带动半导体设备、材料需求快速上升。近日有半导体设备经销商负责人表示，二手8英寸半导体设备的价格已经达到历史新高，交货时间超过12个月;而在材料方面，近日日本光刻胶供应也出现了供应紧张。
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